3月14日，在Embedded World 2023德国纽伦堡国际嵌入式系统展会上，全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能正式发布了新一代5G R17通信模组SRM817系列和SRM817WE系列。此次推出的5G模组均全面支持3GPP Release 17标准及特性，拥有更快的网络速率、更强的处理性能和更丰富的外设接口，将强有力赋能FWA 、移动宽带、汽车、工业物联网和5G企业专网等垂直行业及相关产品。

SRM817系列和SRM817WE系列模组分别基于高通技术公司最新推出的全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙®X72和X75 5G调制解调器及射频系统开发，符合3GPP R17标准及特性，两个系列模组皆采用LGA封装，支持5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种组网方式，同时向下兼容4G/3G网络。

其中SRM817系列产品为Sub-6GHz模组，Sub-6GHz可支持最大200MHz带宽；SRM817WE系列产品可支持毫米波，Sub-6GHz可支持最大300MHz带宽，搭配最新一代高通QTM565毫米波天线模组，实现了更高的性能、能效及更低的设计复杂度。

在硬件配置方面，SRM817和SRM817WE系列模组均采用四核A55处理器，主频最高可达2.2GHz，拥有更强悍的处理能力，可为终端提供稳定高速的网络通信服务。基于骁龙X75和X72及LGA封装优势，该系列模组可支持更丰富的外设接口，包括3组高速PCIe接口、2组USXGMII接口、1组USB 3.1、2组USIM、PCM、UART等，支持最新一代Wi-Fi 7解决方案以及10Gb的以太网能力，为FWA、移动宽带、工业路由等产品带来更加灵活的方案选择和更具竞争力的性价比。

在软件配置方面，SRM817和SRM817WE系列模组可支持OpenWRT和RDK-B操作系统，同时支持OpenCPU。针对网关和路由类产品，OpenWRT系统可支持更广泛的上层生态应用并便于上层应用的跨平台移植，更具灵活性，并大大简化5G整机类产品开发流程，催生更加丰富多样的5G终端产品。

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：“凭借由AI赋能的优化和专门面向可扩展性而打造的全新架构，骁龙X75和X72在网络覆盖、时延、能效等方面带来了新的突破，我们很高兴美格智能使用我们的顶级解决方案打造全新模组产品，赋能多样化的终端，并在众多全新的细分领域开启5G的全部潜力。”

美格智能CEO杜国彬表示：“美格智能致力于创新5G+AIoT无线通信模组及解决方案，多年来公司与高通技术公司通力合作，此次发布基于骁龙X75和X72的5G R17通信模组产品将为客户带来强性能、更灵活、高性价比的产品体验。未来，美格智能将继续发挥技术优势及创新积淀，赋能千行百业边缘，共同推动5G产业高质、健康、绿色发展。”

SRM817系列和SRM817WE系列模组将在2023年Q3季度向客户出样，并于Q4季度实现量产面市。

5G是跨时代的革命性新技术，5G发展的下一步将进入行业创新和应用创新阶段，兑现5G在泛在万兆、千亿联接方面的潜力。面向5G发展新阶段，美格智能将依托强大的研发实力，坚持模组+解决方案齐头并进的产品路线，通过技术创新推动5G融入更多应用场景，持续为全球客户创造价值。